ハードウェア統合・回路設計
センサー・カメラ・LiDARなどのデバイス統合から、
デジタル回路・基板設計、ファームウェア開発までをAI支援で。
VALUE PROPOSITION
AIやソフトウェアの価値は、現場のハードウェアと結びついて初めて発揮されます。モビスペースは、センサーやカメラ・LiDARなどのデバイス統合から、デジタル回路・プリント基板（PCB）の設計、組み込みファームウェア開発までを一貫して支援。AIを活用した設計・検証で、開発スピードと品質を両立します。
SERVICES
要件定義から回路図設計まで。マイコン・FPGA・各種ICを用いたデジタル回路を、用途に合わせて設計します。
基板レイアウト・配線設計から試作・量産対応まで。小型化・ノイズ対策・信頼性を考慮した基板を設計します。
カメラ・LiDAR・各種センサーをシステムへ統合。ハードとソフトをつなぎ、現場で動く製品に仕上げます。
デバイスを制御するファームウェアを開発。リアルタイム処理やセンサー制御、通信処理まで対応します。
回路設計やレビュー、検証工程にAIを活用。設計ミスの早期発見と試作回数の削減で、開発を加速します。
プロトタイプの製作から動作評価、量産化に向けた設計改善まで、製品化のプロセスを伴走支援します。
FLOW
USE CASES